THERMOFORCE®

Wärmeleitfähige Compounds

Optimale Wärmeableitung und maximale Designfreiheit

Einerseits ermöglichen intelligent eingesetzte Komponenten wie die Auswahl von Basispolymeren, Füllstoffen und Additiven eine Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit und somit effiziente Wärmeableitung. Andererseits bieten diese Werkstoffe Konstrukteuren und Entwicklern aufgrund ihrer Formbarkeit maximale gestalterische Freiheit und komplexe Designmöglichkeiten.

Kosteneffizient und leicht

Weitere Pluspunkte wie enormes Einsparpotenzial dank wirtschaftlicher System- und Nachfolgekosten (Spritzgussfähigkeit), sowie deutliche Gewichtsreduktion (Leichtbau) prädestinieren THERMOFORCE^® zur Substitution von Metallen. Die Werkstoffe finden insbesondere auch dort Anwendung, wo der Einsatz von Metallen problematisch ist, z. B. im elektrischen Isolationsbereich.

Die Mischung macht’s - Elektrisch leitfähig oder elektrisch isolierend

THERMOFORCE^® Compounds sind hoch gefüllte Polymere und können neben ihrer thermischen Leitfähigkeit entweder elektrisch leitfähig oder auch elektrisch isolierend ausgestattet werden. Hierbei bestimmt die Kombination aus Polymerbasis (z. B. PA, PES, PPS, PEEK), Füllstoff-Additiv-Paket und innovativer Verfahrenstechnologie die spezifischen Eigenschaften der THERMOFORCE^® Werkstoffe. Die einzelnen Komponenten sind, je nach Anforderungsprofil, vollkommen frei wählbar.

Mehr Funktion. Mehr Nutzen. Mehrwert.

Der Einsatz von THERMOFORCE^® Compounds ermöglicht eine integrale Funktionsausnutzung, es können zugleich mehrere Anforderungen an ein Bauteil erfüllt werden - z. B. elektrische Isolation bei gleichzeitiger Wärmeabfuhr. So erschließen sich branchenübergreifend vielfältige Anwendungsmöglichkeiten z.B. in E & E, Automotive, Maschinenbau, LED-Technologie, als multifunktionale Kühl- und Heizelemente wie Gehäuse, Spulen oder Kühlkörper, zur Temperierung mechatronischer Systeme, für Gleitlager und Motorgehäuse, etc.

Technische Informationen